2026-08-21 07:25
Google 張量處理器(TPU)成為IC設計業者兵家必爭之地,在Google攜手Marvell 協議綁TPU後,未來訂單可能將是博通、聯發科多元供應鏈搶進。美系外資表示,對聯發科短期內的AI專用晶片(AI ASIC)前景影響有限,Google主要是拓展供應商,而非取代既有供應鏈,聯發科未來兩年ASIC將取決於已處於開發階段的專案,而非未來的詢價。
2026-08-20 17:12
Google客製化AI晶片供應鏈傳出新變化。市場研究機構SemiAnalysis指出,Google傳正與超微(AMD)合作開發第10代TPU,若合作成形,將是AMD首次大規模跨足客製化AI ASIC專案。由於Google相關大型客製化晶片專案過去主要由博通等業者參與,市場也關注AMD加入後是否牽動既有供應鏈版圖。消息影響下,聯發科(2454)今(8/20)日股價開低走低,連續第3個交易日收黑。
2026-08-20 07:38
客製化晶片邁威爾科技(Marvell)與Google19日宣布,達成六年1200億美元晶片合作認股權證案,Marvell給予Google高達122億美元的購股選擇權,Google將入列邁威爾第五大股東。Google 張量處理器(TPU)成為IC設計業者兵家必爭之地,在Google攜手Marvell 等同「業績」高度綁定下,供應鏈博通、聯發科都將受到衝擊。
2026-08-17 00:30
美股14日收低,市場對AI高估值感到擔憂,標普500指數從歷史高點回落,下跌0.17%,費城半導體指數跌0.31%,台積電ADR下跌4.14美元、0.96%,以426.35美元作收。投信表示,台指期守穩四萬五大關。AI相關個股評價已回歸合理區間,包含晶圓代工、先進封裝、電源管理、散熱、PCB以及成熟製程代工等受惠漲價與需求增長的族群,有望逐步回穩並重新扮演大盤支撐力量。
2026-08-14 17:33
主計總處今(8/14)日公布最新經濟預測,受到出口強勁,帶動資本支出成長,以及消費成長等因素,再度上修全年經濟成長率(GDP)至11.05%,創下39年來新高,相較前一次的預測值上修1.41個百分點;展望2027年,受到高基期因素,但AI長期成長趨勢不變,出口動能可望延續,全年GDP成長6.04%。主計長陳淑姿強調,整體經濟動能強勁,AI發展有不確定性要密切關注。
2026-08-14 11:31
SEMI今日(8/14)表示,AI時代的半導體產業變革,正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢,SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計,延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。
2026-08-11 09:23
美國科技大廠微軟(Microsoft)週一(8/10)傳出最快下個月推出最新一代AI晶片。據報導,微軟正洽談台積電,希望能在明年生產30萬枚,而最終目標則是希望能達到百萬枚產量。
2026-08-06 11:42
前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍,能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢,9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域,分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體(HBM),並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用,串聯下一代AI運算架構的核心環節。
2026-07-31 08:15
晶片大廠高通今天宣布,完成對AI原生軟體基礎架構新創Modular Inc.的收購。Modular的軟體平台讓開發人員能夠透過統一的平台,在異質運算系統中最佳化並部署生成式AI與代理式AI工作負載。結合高通技術公司在高效能、節能運算領域的領先優勢,Modular將進一步強化高通提供完整AI解決方案的能力
2026-07-21 13:36
美伊釋出和談訊號、油價回落,半導體股展開跌深反彈,費半回彈0.60%,台積電ADR漲0.99%,站回402美元,台指期夜盤續強,上漲317點,以42,979點作收,台股再由台積電領軍,聯發科、台達電,鴻海等權值股跟進反彈,開盤大漲500點,早盤漲逾700點,多頭回神助攻,台股今天將挑戰收復季線大關。
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